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超华科技超前布局 携手中科院打造TMT新贵

  • 发布时间:2015-08-18 09:16:23  来源:中国网财经  作者:邹光祥  责任编辑:杨菲

  中国网财经8月18日讯(记者 邹光祥)“超华科技(002288.SZ)补跌在预期之中,相信它仍是价值投资者的首选标的”。17日,北京一家私募机构的投资总监对记者表示,“超华科技在大盘5000点的高位停牌,随后市场经历了一轮惨烈下跌,不期而遇的股灾导致众多公司股价被腰斩。超华科技停牌前涨幅巨大,再加上某些爆仓的帐户或被迫清仓超华科技,短期给股价带来压力。”

  多位持有超华科技的投资者均表示,公司复牌前发布的一系列公告更加坚定了持股信心,其“双轮驱动”战略不仅夯实了主业,其在智慧城市的巧妙布局凸显了公司超强的战略眼光和执行力。正所谓后来居上,这为公司决胜未来奠定了坚实基础。

  夯实主业一体化延伸

  停牌2个月后,15日,超华科技以一系列的产业整合与并购布局回归,由此拉开了公司新的发展阶段。“电路解决方案提供商+智慧城市方案解决和服务运营商”双轮驱动战略实施的序幕。

  公告显示,超华科技以自有资金收购珠海亚泰电子科技有限公司部分股权,并对其增资,共计1.02亿元,收购及增资完成后最终持股51%。

  亚泰电子主营业务为生产和销售挠性线路覆铜板产品,产品主要以无胶中高阶挠性线路覆铜板为主,并覆盖挠性有胶单/双面覆铜板、覆盖膜、补强板、导热胶片等产品。公司表示,收购后将丰富公司上游产业链产品品种,承接电子铜箔的下游供应,加快公司在新产品、新技术及应用领域的布局速度。根据业绩承诺,亚泰电子2015年至2017年净利润分别不低于650万元、3000万元和5000万元。

  收购并控股亚泰电子,是超华科技做强印制电路板现有主业,向柔性线路板上游原材料产业延伸,落实公司“纵向一体化”产业链发展战略的关键一步。

  市场人士指出,目前中国的无胶挠性线路覆铜板市场主要被台湾、韩国厂商占据,国内仅亚泰电子和生益科技具备生产该类型产品的能力。

  超华科技控股亚泰电子后,将丰富自身的上游产业链产品品种,承接“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”的电子铜箔的下游供应,加快公司在新产品、新技术及应用领域的布局速度。

  进军智慧城市

  在夯实主业的同时,超华科技把触角伸向了炙手可热的智慧城市领域。

  作为后来者,超华科技如何实现弯道超车和后来居上?

  公告显示,公司作为普通合伙人及有限合伙人,参与中国科学院计算技术研究所发起成立的智慧城市关键技术专项基金。专项基金规模为人民币20亿元,首期募资2亿元,其中公司出资1亿元。同时,公司每年出资200万元参与由中国科学院计算技术研究所设立的联合实验室。

  同时,超华科技以自有资金1.8亿元增资深圳市贝尔信智能系统股份有限公司,增资完成后合计持有贝尔信20%股份。在贝尔信完成2015年利润承诺或实际控制人完成业绩补偿义务的前提下,公司将于2016年以股份支付的方式择机完成对贝尔信剩余股权的收购。另外,公司以自有资金500万美元认购 XINGTERA(芯迪半导体)新发行的B轮优先股权,占该公司股权总数的12.73%。

  在普通投资者看来,介入智慧城市这一新兴领域,对超华科技来说,产业技术积累方面的跨幅不可谓不大。然而,超华科技通过与中国科学院计算技术研究所共同发起设立智慧城市关键技术专项基金,无疑将获得一位卓越的技术合作伙伴。

  凭借中国科学院计算技术研究所在大数据云计算、微处理机芯片设计技术研究、大规模并行计算机与超级服务器系统软硬件技术研究等方面的领先技术和研发优势,超华科技无疑将在智慧城市整体解决方案这一新兴领域,获得高屋建瓴的产业视野和技术优势。

  公开信息显示,超华科技介入智慧城市领域的两个投资标的,均在各自领域拥有较强的优势。贝尔信凭借强大的研发实力,技术创新、管理创新和商业创新的能力,拥有全球顶尖的智能化技术并拥有全套自主知识产权,以及处于高端地位的多项智能核心技术。芯迪半导体是一家立足于中国、以亚洲为主要市场,专注为“智慧家庭”与“智慧城市”提供专业的半导体集成电路芯片及核心软件公司,是高端通信技术、产品及解决方案的行业领导者。

  按照超华科技在智慧城市领域的长远战略,公司通过与中国科学院计算技术研究所共同发起设立智慧城市关键技术专项基金之后,结合外延式并购的模式,将以产业基金收购、孵化智慧城市产业内的优质项目为发展动力,以贝尔信作为智慧城市方案解决和服务运营商为载体,以芯迪半导体专注“智慧家庭”和“智慧城市”领域的半导体集成电路芯片及核心软件的设计能力为创新潜力引擎,抢占和培育战略性新兴产业的制高点。依靠这三个立足点,超华科技未来向“智慧城市方案解决和服务运营商”的战略转型,将形成一个紧密结合的闭环生态系统。

  TMT新贵

  “超华科技在下一盘很大的棋”。接近超华科技的消息人士指出,“在全球增速趋缓、行业发生深刻变化的背景下,超华科技适时开启“双轮驱动”战略模式,在坚守主业中突破竞争重围。超华科技正在抢抓机遇,利用自身在印制电路板主业上的产业积累,以资本为纽带,以‘双轮驱动’战略模式,优化现有主业结构,抢占和培育战略性新兴产业的制高点。”

  超华科技的四步“大棋”可谓环环相扣,将构成公司未来转型增长的重要版图:凭借中国科学院计算技术研究所在大数据、云计算、微处理机芯片设计技术研究、大规模并行计算机与超级服务器系统软硬件技术研究等方面的领先技术和研发优势,以贝尔信作为智慧城市方案解决和服务运营商为载体,以产业基金收购、兼并、孵化智慧城市产业内的优质项目为发展动力,以芯迪半导体专注“智慧家庭”和“智慧城市”领域的半导体集成电路芯片及核心软件的设计能力为创新潜力引擎,抢占和培育战略性新兴产业的制高点。

  一方面,超华要做优做强现有主业,坚持“纵向一体化”产业链发展战略,向柔性线路板上游原材料产业延伸,布局集精度,电子铜箔、电解铜箔、PI膜、挠性线路覆铜板铜箔基板、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层电路板、HDI板等全产业链的产品集群;

  另一方面,公司通过与中国科学院计算技术研究所共同发起设立智慧城市关键技术专项基金结合外延式并购的模式,以技术为驱动,以市场为牵引。

  “未来,超华科技仍将采取并购手段,在全球范围内进行收购整合,不断延伸和完善产业链。”超华科技一位高管称。

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