发展硬科技 需要更多耐心资本

　　近日，注册资本高达3440亿元的国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）成立，引发资本市场和金融机构的广泛关注。

　　通常而言，硬科技相关产业要取得原创性、颠覆性成果，往往要经历较为坎坷的过程，期间资金需求量大，且回报周期漫长。从资金匹配度看，政策主导的财政资金、国有大行等资金可以发挥重要的引导意义和信号意义，但增长规模存在一定限制，保险资金、私募及公募资金等与科创企业股权融资的需求较为匹配。因此，发展硬科技也需要这类耐心资本。

　　首先，商业银行通过股权投资硬科技领域能带来增量资金，不过增量资金规模也存在受限的情况。这一方面是因为，为防范风险，监管部门对银行股权投资的约束较强。按现行《商业银行资本管理办法》要求，商业银行对获得国家重大补贴并受到政府监督的股权投资的风险权重为250%，对工商企业其他股权投资的风险权重为1250%。风险权重越高，对银行的资本金占用越多。多家国有大行也公告预计投资国家大基金三期的资金自基金注册成立之日起10年内实缴到位。另一方面是因为，商业银行普遍更擅长通过信贷等间接融资方式，支持信用良好、较为成熟的科创企业，对处于初创期的科技企业股权投资能力则有待提升。

　　其次，保险资金（包括企业年金、职业年金）的久期能较为完美地匹配科创企业的成长周期，且资金体量较大，在险资机构强化投研、优化组合投资的前提下，能为硬科技相关产业提供源源不断的资金。监管披露的数据显示，截至2023年末，险资运用余额达27.7万亿元，其对股票和证券投资基金的投资占比仅为12%，股权投资仍有很大的增长空间。与此同时，在利率下行背景下，险资为应对资产荒也有提升股权投资的必要。因此，推动险资加大对硬科技领域的股权投资可实现双赢。

　　再者，私募基金和公募基金既是吸纳社会资金的重要渠道，也是服务硬科技领域的重要力量。从国外发达经济体来看，私募股权基金等资金一直是支持科创企业发展的重要资金来源。就我国而言，无论是从科创企业的资金需求层面来看，还是从公募基金、私募基金自身发展的层面来看，公私募基金作为耐心资本陪跑科创企业都有重要意义。

　　回望过去，国家大基金从2014年成立至今正好十年，这十年中国集成电路相关产业链取得了快速发展。展望未来，笔者相信，后续随着商业银行自有资金、险资、公私募基金等各类资金的持续发力，我国硬科技相关产业会迎来更好的发展局面。