伴随上市公司并购重组并购数量上升，今年重组并购终止的案例也相继涌现。统计显示，2015年以来已有31家公司重组失败，其中大部分公司在公告后股价大跌。对重组终止的理由，部分上市公司在公告中多表述为简短模糊的格式化内容。

　　在为数不多的宣布重组并购成功的公司中，作为曾经风光八面的老牌科技股，深科技的并购引来市场的广泛关注。

　　收购沛顿科技

　　进军封测领域

　　今日，深科技发布公告称，沛顿科技于2015年9月1日办理完成相关工商变更登记工作，并领取了变更后的《营业执照》，变更后沛顿科技成为公司全资子公司。

　　早在5月19日深科技就因策划重大事项停牌。6月2日晚间发布公告称，公司将收购沛顿科技合计100%股权，收购协议价格合计为11073.361万美元。收购完成后，沛顿科技将成为公司全资子公司。

　　沛顿科技是全球第一大独立内存制造商美国金士顿科技公司于国内投资的外商独资企业，专门从事动态随机存储(DRAM)芯片封装和测试业务，厂区位于深圳市福田区，是华南地区最大的 DRAM 芯片封装测试厂，为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务，在晶圆封测行业有多年的技术积累，拥有美国金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景。截至2015年4月30日，沛顿科技净资产39913.9万元，货币资金和银行理财产品资产合计34251.07万元。

　　有分析人士对《证券日报》记者表示，深科技与沛顿科技有紧密的业务往来关系，不仅是上下游产业链关系，沛顿科技就在深科技的产业园区内，可谓近水楼台先得月。而且金斯顿现在出手沛顿也在情理之中。

　　深科技方面称，根据中国电子集成电路产业布局需要，深科技作为中国电子旗下核心的高端制造业平台，为进一步推动本公司产业转型升级，充分发挥产业拉动效应，公司在依托现有产业平台优势基础上，通过收购获得沛顿科技在芯片存储行业内领先的封装检测技术、客户资源和高端人才，从而进入半导体封测领域，进一步推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基础。

　　对于此次资产并购某芯片封装经销商认为“金斯顿现在重点转向固态硬盘，动态随机存储芯片封装和测试属于比较传统的领域，趁这个行业还没过气可以卖个好价钱。而深科技如愿收购沛顿科技，则一步到位成就自己在国内电脑内存市场的霸主地位。”

　　剑指“中国制造2025”

　　2015年1月5日，深科技公司发布公告，为更好地突出公司所处行业类型及技术优势，申明公司未来发展方向，经申请并经核准，公司证券简称自1月5日起变更为“深科技”。 深科技原名长城开发，而今改名深科技，不仅意在准确定位公司的业务类型，其背后也有着深远的意义。

　　作为深科技的大股东，中国电子信息集团（以下简称CEC）近年来的改革和资本运作动作频繁。

　　自新一轮国企改革启动以来，CEC旗下上市平台的资本运作令人眼花缭乱。例如，华东科技定增募资105亿元投建第8.5代薄膜晶体管液晶显示器件项目；南京熊猫大股东熊猫集团股权重组；长城电脑定增8.07亿元投向高端电源扩产项目、光伏电站建设项目、信息安全研发中心项目等。

　　据集团总经理刘烈宏介绍，CEC产业布局主要集中在集成电路、软件 服务、整机与关键零部件、平板、贸易和物流园区等五大板块，涵盖从零组件到销售的全产业链，深科技的定位是先进制造业。

　　既然深科技被大股东明确定位成集团先进制造业平台，那么公司未来相关优质资产注入的预期就非常明确。同时，这一定位又非常契合《中国制造2025》“工业4.0”的规划。从而将更好的发挥引导社会各类资源集聚，推动优势和战略产业快速发展的作用。