近期,A股市场三季报业绩密集披露,截至目前,绝大多数科创板集成电路公司已完成三季报披露工作。从经营业绩来看,受益于市场需求逐步回升,公司整体经营业绩稳健,其中,多家公司业绩大幅增长,AI算力、面板显示、车规领域经营亮点频现。
今年前三季度,我国集成电路出口金额达8401亿元,同比增长22%,这表明我国半导体产业已具备一定的国际竞争力,也印证了全球半导体需求的复苏态势。
与此同时,科创板集成电路公司积极践行“提质增效重回报”专项行动方案,通过一年多次分红回馈投资者,目前已有19家公司公告中期或三季报现金分红。
多领域经营亮点频现
受国产化需求和AI产业驱动,以海光信息为代表的国产算力企业展现出蓬勃的发展潜力。2024年前三季度,海光信息实现营业收入61.37亿元,同比增长55.64%,归母净利润15.26亿元,同比增长69.22%。2019年至2023年,公司营收从3.79亿元增长至60.12亿元,归母净利润从-0.83亿元增长至12.63亿元。海光CPU系列产品兼容X86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件,已广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。
随着国内面板行业的崛起,显示驱动芯片上下游领域逐步向国内转移,目前已覆盖设计、制造、封测全产业链条,特别是在制造和封测环节已具备强劲的国际竞争力。在图像传感器(以下简称“CIS”)领域,国产替代加速向高价值市场进军,相关公司产品已进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。晶合集成主要从事显示驱动芯片等代工业务,前三季度实现营业收入67.75亿元,同比增长35.05%;实现归母净利润2.79亿元,同比增长771.94%;实现扣非后净利润1.79亿元,同比扭亏为盈。
今年以来,随着CIS国产化替代加速,公司紧跟行业内外业态发展趋势,持续调整、优化产品结构,CIS产能处于满载状态。思特威前三季度实现营业收入42.08亿元,同比增长137.33%;归属于上市公司股东的净利润2.73亿元,同比扭亏为盈。在智能手机领域,该公司应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量大幅上升,带动公司智能手机领域营收显著增长。
汽车芯片作为智能电动汽车的硬件底座,发挥着举足轻重的作用。科创板公司加快向车规级芯片、器件领域转型,并取得了不小的突破。芯联集成是中国最大的车规级IGBT生产基地之一,公司前三季度实现营业收入45.47亿元,同比增长18.68%;实现归母净利润-6.84亿元,同比减亏49.73%。单季度来看,公司第三季度营收16.68亿元,创下历史新高。纳芯微产品已广泛应用于汽车三电系统、车身控制、智能驾舱等领域,公司第三季度实现营收5.17亿元,同比增长86.59%。
高度重视研发创新
重视研发投入、促进产品高阶化转型是上述半导体企业实现业绩增长的共性因素。此外,多家公司通过自愿性公告披露在产品研发、量产等环节取得关键性突破。
晶合集成持续强化技术能力,以现有的技术为基础,进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发。公司与战略客户紧密合作,将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证,确保该工艺平台的性能和稳定性。
华海清科12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300完成首台验证工作,该验收机台应用于客户先进工艺,突破了传统减薄机的精度限制,实现了减薄工艺全过程的稳定可控,核心技术指标达到了国内领先和国际先进水平。随着HBM等先进封装技术的应用,市场对减薄装备的需求将大幅提升。格科微5000万像素图像传感器产品实现量产出货,进入海内外中高端品牌手机后主摄市场。
积极回馈投资者
科创板集成电路企业积极践行“提质增效重回报”专项行动,累计超90家公司发布年度行动方案。
在并购重组方面,自“科创板八条”发布以来,科创板集成电路公司累计新推出并购交易10单,思瑞浦发行可转债及支付现金购买资产已获证监会注册。上市公司积极寻求通过并购重组提升上市公司质量,实现外延式发展。
在回购增持方面,今年以来,累计近70家次公司新发回购或增持计划。其中,晶合集成、澜起科技、翱捷科技实际回购金额均已超7亿元。更有东芯股份、金宏气体、甬矽电子公告使用专项贷款进行回购或增持。
科创板集成电路企业纷纷通过实际行动增强投资者信心,展现出对自身价值的维护与认可。在分红方面,共有19家科创板集成电路企业公告半年报或三季报现金分红,金额合计9亿元。
在与投资者沟通方面,科创板集成电路公司积极召开投资者业绩说明会,基本做到了定期报告全覆盖。同时,不断丰富、积极创新交流渠道,通过图文、视频等形式增强可视化效果。
(责任编辑:谭梦桐)