在中芯国际集成电路制造有限公司上海总部，有一面令人震撼的专利墙，超过5000项最终授权发明专利，记录着这个中国半导体领军企业的成长和辉煌，演绎出一部中国科技企业朝着“弯道超车”跨越式发展目标不断探索的传奇。

　　2000年春天，中芯国际在上海张江高科技园区成立。那时的张江还有大片荒地等着开发者的到来，这就像当时的中国内地集成电路产业一样，最为重要的制造环节几乎一片空白，更不用提前端设计后道封装测试了，著名跨国公司在这一领域占据着遥遥领先的地位。

　　“中芯国际的创立与发展极大促进了中国晶圆制造工艺技术提高，缩小了与世界先进工艺技术的差距。”中芯国际CEO邱慈云说，“中芯国际全面支持国内集成电路设计公司的发展，与他们携手共同壮大。中国IC设计业能够取得现今的良好成绩，中芯国际在其中也有贡献”。

　　中芯国际的崛起，也带动了产业链上下游的技术发展。中芯国际大力扶持上下游企业，发挥产业聚集效应。以上游设备业为例，中芯国际倡导使用国内厂商的设备，随着中芯国际工艺不断演进，设备厂的技术能力得到了显著提高。

　　目前，中芯国际在上海、北京、天津、深圳都有生产基地，向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。凭借先进工艺和产能实力，目前，中芯国际已成为国内规模最大、技术最先进的集成电路代工企业，纯晶圆代工领域世界排名第四。

　　迄今为止，中芯国际已经向国内引入了6代工艺技术，分别是0.18微米、0.13微米、90纳米、65/55纳米、40纳米以及28纳米技术。中芯国际创建之初，中国大陆的制造工艺仍在1微米到0.8微米之间。而中芯国际投入之始就是0.18微米工艺，通过多年努力，将与国际先进工艺的差距从6代缩短到1.5至2代。现在，中芯国际是中国大陆首个为海外及国内客户提供完整的28微米制程服务的纯晶圆代工企业，更先进的14纳米工艺制程也在持续开发中。

　　邱慈云说，中芯国际以前在技术研发上执行的策略是预研下一代的产品，即量产一代工艺的同时，对下一个技术节点进行技术研发。后来发现这样推进的步骤相对较慢，立即做出调整，同时进行多个节点的技术研发，加快了技术进步的步伐，缩短了与竞争对手的差距。

　　随着半导体技术步入20纳米节点之后，技术开发的难度和资本的投入都大幅增加。中芯国际将更多整合国内外各方优质资源，结合产学研用，提高研发的效率和加速工艺演进。

　　2014年，中芯国际成立了整合国内IC产业链的集成电路先导技术研究所，打破了研发资源分散、自主创新能力缺乏的局面，打造了一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计公司及科研机构的公共平台，并以此为依托加强与国际交流合作，促进产业发展。

　　2015年，中芯国际新技术研发公司成立，这个以量产14纳米及以下CMOS工艺技术为目标的平台与国际领先的产业链上的合作伙伴强强联手，加快先进工艺的研发速度，与客户的合作从研发环节就开始，缩短客户产品的上市时间。（经济日报记者 沈则瑾）