金发科技拟非公开发行不超20亿元公司债券

　　昨日晚间，金发科技(600143.SH)发布公告，公司拟非公开发行公司债券，发行规模不超过20亿元。金发科技称，本次公司债券募集资金扣除发行费用后拟用于偿还公司债务、补充流动资金等符合国家法律法规及政策要求的企业经营活动。

　　公告称，公司于2020年2月19日召开第六届董事会第二十五次(临时)会议和第六届监事会第十六次(临时)会议，会议审议通过了《关于公司符合非公开发行公司债券条件的议案》《关于公司非公开发行公司债券方案的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会全权办理非公开发行公司债券相关事宜的议案》。为拓宽融资渠道、满足资金需求、优化债务结构、降低融资成本，公司拟非公开发行公司债券，该事项尚需提交股东大会审议。

　　本次债券期限不超过5年，可以为单一期限品种，也可以为多种期限的混合品种。此次发行的公司债券的具体期限构成和各期限品种的发行规模提请股东大会授权董事会及董事会获授权人士在发行前根据相关规定、市场情况和公司资金需求情况确定。本息支付方式及其他具体安排按照债券登记机构的相关规定办理。

　　此次拟非公开发行的公司债券在完成必要的发行手续后，既可以采取一次发行，也可以采取分期发行的方式。具体发行期数及各期发行规模提请股东大会授权董事会及董事会获授权人士在发行前根据相关规定、市场情况和公司资金需求情况确定。此次发行的公司债券的发行对象为符合《公司债券发行与交易管理办法》及相关法律法规规定的合格投资者，且发行对象合计不超过200名。