□ 本报记者 傅嘉

　　在2015年终端需求不振影响下，无晶圆厂（Fabless）IC（集成电路）设计产业度过艰辛的一年。TrendForce研究报告表示，预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值同比下降8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值同比下降9.5%，约154.6亿美元。

　　芯片价格将继续下滑

　　拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低。因此，IC设计产业营运仍然艰难，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值同比下降4.1%，台湾无晶圆厂IC设计产值同比下降1.4%。

　　2015年全球与中国台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现产值下滑，包括排名第一的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯由于具有资金优势，不断祭出低价方案以提高低端芯片市场市占率。同时，由于美元升值等原因，使得处理器芯片价格平均滑落约15%至20%。陈颖书指出，由于各芯片厂处理器功能差异不大，加上中国IC设计业者积极投入开发相关芯片，2016年处理器芯片价格将继续滑落。

　　陈颖书表示，当智能手机同质化愈来愈高，自制处理器成为手机商在开发手机时的差异化方式之一。如三星于Galaxy S6/S6 Edge中完全使用自家处理器Exynos 7420，华为旗下海思透过台积电代工麒麟950。

　　此外，LG则预备于2016年的旗舰机内搭载第二代NUCLUN处理器，而小米也公布与联芯合作，不排除自行研发处理器的可能性。由于处理器所需投入成本极高、技术进入障碍大，新进手机商除需具备足够技术含量，亦须确保终端出货有足够数量以支撑处理器的开发成本。因此，短时间内还不至于对芯片商构成威胁，但长期来说确实有机会成为芯片商潜在危机。

　　IC圈并购继续火热

　　陈颖书指出，2016年全球IC产业整并风潮仍会持续进行，且并购案将多针对车用电子、物联网、数据中心等具成长潜力的领域。事实上，此情形于2015年便已发酵，如IC设计大厂安华高（Avago）为布局电信市场及云端运算领域，于5月并购博通；紫光集团则以51%持股入主华三通信技术有限公司（H3C），并入股西部数据，深耕数据中心市场。

　　另外值得注意的是，近期中国内地企业再度在半导体领域出手。业内有消息称，华润集团将组成联合财团斥资24.6亿美元（约合158亿元人民币）竞购美国仙童半导体，华润集团旗下原香港上市公司华润微电子将会参与其中。1月，仙童半导体已同意接受ON Semiconductor 约合24亿美元收购。按照协议，如果仙童终结交易而选择其他收购者，需向ON Semiconductor支付720万美元费用。12月8日，仙童半导体公布收到一份每股21.7美元的要约报价，但并未透露竞购者名字，公司董事会将会考虑新的报价。据相关消息，该潜在收购方是华润集团和清芯华创组成的财团。

　　据介绍，仙童半导体是半导体鼻祖，也是功率电子的先驱，在工业电子和汽车电子等高壁垒的市场上拥有广泛产品线和技术积累。“如果能够收购仙童，将成为第一笔收购国际IDM（整合元件制造商）案例，不仅可以大幅提升国内功率半导体水平，更有助于工业器件、汽车制造的深度国产化。”芯谋半导体首席分析师顾文军表示。

　　收购成功也将增强与华润微电子自身业务协同性。资料显示，华润微电子原是华润集团旗下港股上市公司，华润集团持股60%。2011年11月私有化退市，业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6英寸至8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为内地唯一拥有齐全半导体产业链企业。