集成电路产业投资基金总经理：合肥要打造“IC之都”
- 发布时间：2015-10-21 16:11:00 来源：中国新闻网 责任编辑：罗伯特
中新网合肥10月21日电 (吴兰赵强)2015年海峡两岸半导体产业(合肥)高峰论坛21日闭幕，国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，合肥要有打造“中国IC之都”的信心和决心。
丁文武认为，合肥在集成电路产业上有市场、有人才培养环境，但是缺少大企业、缺少领军人才和企业家队伍。“合肥要有打造IC之都的信心和决心，而且要落实到行动上；建议合肥设立IC投资基金，而且要有持续性支持；加强人才培养。”
“合肥应加强体质机制创新；加强对外合作，加强对台IC大企业的合作；加强与包括大基金在内的各类基金的合作；优化产业发展环境与政策，打造一座来了就不想走的城市，筑巢引凤。”丁文武说。
从全球产业链结构来看，IC设计、制造业、封装和测试业的收入占比大约为3:5:2，而我国的IC设计收入仍然小于封装测试业的收入，值得重视的是，IC设计的收入正在高速增长。
丁文武透露，据中国半导体行业协会统计，2015年上半年，大陆集成电路销售额达1591.6亿元，同比增长18.9%。据预计，仅合肥家电、面板显示、汽车电子和绿色能源等产业，每年对各类芯片的需求就达数十亿片，需求超过300亿元。
据合肥市长张庆军介绍，面对庞大的市场需求，合肥也紧握发展良机，将集成电路产业列为加快培育发展的首位产业，成立了高规格的集成电路产业发展领导小组，编制集成电路产业发展规划。在全国率先出台了集成电路产业扶持政策，成立了产业投资基金，连续引进了50多个集成电路项目，涵盖设计、制造、封装测试、材料整个产业链，从业人员2万多人。
按照规划，到2020年，合肥市计划培育发展集成电路设计企业50家以上，成为国内最大的面板驱动、汽车电子、功率集成电路、特色储存器等特定芯片的生产基地。下一步，合肥市将以发展芯片设计、高端封装和特色晶圆制造为重点，以开展与国内外龙头企业合作为抓手，实行设计、制造、封装测试同步推进，加快建设全国性集成电路产业集聚区，全力打造“中国IC之都”。
高峰论坛上，不少与会人士认为，两岸互动，能推动台湾与合肥在半导体领域更深入更广泛的合作，共同推动集成电路产业发展。
“海峡两岸的合作点很多，最关键的是产业链的深度融合，建立全球竞争力和发展新模式。”中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，大陆有市场的广度和人才的厚度，台湾有产业的硬度和技术的高度。这四个“度”之间的全方位合作，可以形成一个更加全面的强大的中国集成电路产业新格局。(完)
