曾经，市场份额75％以上被两家跨国企业占据。直到2014年国产LED封装硅胶市场规模首次超过进口产品。

　　尽管已是制造大国，但在为数不少的高精尖产品领域，中国市场依然是跨国公司的天下。中国企业要想在这些领域创新发展实现崛起，势必会触动原有利益格局，必将直面挑战。

　　创立于北京中关村、眼下已是LED封装硅胶行业知名企业的康美特公司，就亲历并直面一场跨国公司发起的专利诉讼。康美特公司总经理葛世立近日接受记者专访，讲述了这一经历并分享了其中的启示。

　　创新助推崛起

　　2005年创立之初就确立“先导高分子材料国产化”战略定位的康美特，在2008年启动LED封装硅胶研发时，选择当时完全依赖进口的高端高折光硅胶为切入点。

　　“之所以能够以高端市场为切入点，主要源于一支在有机硅、环氧树脂等高分子材料方面具有丰富经验的研发团队。”康美特总经理葛世立在接受记者采访时说，研发团队主要来自中国科学院，企业自创立以来一直以研发为重心，公司超过30％的人员专门从事研发。

　　LED封装硅胶是LED器件关键应用材料，对器件总体性能起到决定性作用。由于技术门槛颇高，到2010年前，LED高端高折光封装硅胶行业75％以上市场份额被道康宁、信越两家跨国企业占据。

　　基于强大创新能力及出色性能指标，康美特产品很快在原本被跨国公司垄断的市场上打开局面：国内从事封装的上市企业逐步成为康美特客户，一批国际知名企业也主动接触康美特并与其达成合作意向。

　　被市场逐步接受后，康美特产品市场增速很快，公司业绩每年都以翻番的速度增长。凭借价格上的巨大优势以及性能上与进口产品趋于一致，进口产品市场份额不断失去。相关数据显示，2014年国产LED封装硅胶市场规模首次超过进口产品。

　　一场关乎创新成果归属的专利战

　　“虎口夺食”自然不会一帆风顺，在康美特崛起的同时，一场风雨洗礼也逐步逼近。2014年4月，道康宁将康美特公司告上法庭，声称康美特公司在市场上销售的含苯基的高折光硅胶侵犯其专利。一场关乎创新研发成果归属的专利战正式拉开帷幕。

　　尽管事情已过去数月，但谈起这段应诉经历，葛世立言语间仍满是感慨。葛世立坦言，在产品逐步占领市场时，他就隐约感到必有一战，但当挑战来临，他还是吃了一惊：对手企业没有事前沟通，也没有律师函，直接发来的就是法院诉状。

　　“跨国公司经过多年积累深谙专利玩法，在申报核心技术专利的同时还会围绕核心专利构建范畴极其广泛的一个专利保护圈。”经手专利官司的康美特副总经理王华告诉记者，小的创业公司一不小心就很容易踩中其中“地雷”，深陷专利官司无法自拔。

　　尽管在最初研发立项时，康美特法律专员就曾检索国内外所有与立项技术相关的专利。但当挑战真的降临时，葛世立还是有些紧张，他让法律专员联合专利律师再次检索了所有专利，直到他们说：“OK，没有问题，我们没有侵权！”葛世立才真正放下心来。

　　果不其然，经过8个月调查和审理，2015年5月18日，国家知识产权局专利复审委员会正式发文，宣告道康宁公司涉案专利的专利权全部无效，一起民族品牌直面跨国公司的专利纠纷案，最终以康美特公司胜诉谢幕。

　　专利，商业竞争中的“双刃剑”

　　尽管最终康美特公司成功扭转被动局面，不但没有让跨国企业占到便宜，还借势给竞争对手一记“重锤”，康美特也因此显著提高业界知名度。但在业内人士看来，这一经历也给中国创新类企业敲响了警钟。

　　一些知识产权律师在接受记者采访时说，中国的创新型企业想要跟这些具有几十年甚至上百年积淀的国际巨头较量，光是把产品做好还远远不够，还要学会如何保护自己。

　　LED行业内的专利纠纷已不是什么新鲜事，从芯片到封装再到材料，“专利战”一直伴随着整个行业的发展。由于在意识、经验、资金实力、人员配备上与国际巨头相比，国内企业还存在巨大差距，“专利游戏”从来就是为国际巨头所操控。

　　“这一课对于初涉国际市场的中国公司而言并不是件坏事，它让企业认识到过去认为专利的申请会泄露核心技术秘密的观念是有偏差的。”葛世立坦言，原来他们也认为申请专利容易导致技术秘密泄露，因此通常采用保密方式守护核心技术。

　　王华告诉记者，眼下康美特已及时调整知识产权保护策略，从以往以“技术秘密”方式进行保护，转变为尽可能多申请专利，构建“专利池”，变被动为主动。除已授权的1项发明专利外，康美特已完成6项发明专利申请。

　　葛世立则表示，有时“专利”在商业竞争中已成为一把“双刃剑”，它不再是创新“保护伞”，却成为创新“绊脚石”；他呼吁专利审查部门应严格审查，尽量杜绝一些大企业“种下一棵树，圈下整片森林”这样的专利垄断行为。（据新华社）

　　 ——延伸阅读——

　　中国LED封装硅胶市场需求量快速提升

　　2014年，LED封装辅料市场价格战、专利战此起彼伏，行业内企业利润空间不断缩减，尽管如此，企业市场争夺力度却并未减弱。从中国LED封装硅胶市场来看，近几年，受益于LED行业快速发展，LED封装硅胶需求量逐年快速提升，年均销量增速均在50%以上。2014年，中国LED封装硅胶的总销量达1236吨，同比增长50%。这主要有三个方面的原因：

　　一是LED室内照明市场快速发展，室内照明产品对灯珠的光效、质量要求较高，从而带动LED封装企业室内照明产品灯珠封装向高折硅胶转变。

　　二是业内竞争较为激烈，高折硅胶价格下滑较快，LED封装硅胶占封装的成本比重也不断下滑，因此，高折硅胶与低折硅胶对封装器件的成本影响不大，大多企业开始选择高折硅胶生产高品质高性能产品。

　　三是LED封装硅胶技术不断突破，高折硅胶稳定性不断加强，其应用范围不断扩大，已有部分封装企业将高折硅胶应用到大功率灯珠和大功率封装。