记者昨日获悉，背靠国家大基金的上海硅产业投资有限公司(下称上海硅产业投资)计划收购法国Soitec14.5%的股份。这是中国集成电路产业(IC)在材料领域的第一例海外并购，显示了上海硅产业投资已快速发力布局材料领域。

　　据悉，该项投资已获得Soitec确认，但相关细节还没有敲定，最终结果最快将于6月份左右公布。资料显示，Soitec是一家设计和生产创新性半导体材料的全球领先企业，以其独特的SOI技术和半导体材料服务于电子和能源市场，并在德国、美国、新加坡等地开展研发和生产。Soitec在全球拥有约3600项专利，核心技术是FD-SOI技术。

　　上海硅产业投资虽然出道很晚，但来头不小。该公司成立于2015年11月，注册资本20亿元，出资方包括国家集成电路产业投资基金(简称大基金)、上海国盛(集团)有限公司、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限公司、嘉定工业区；该投资平台专注于硅材料产业及其生态系统发展，将充分借力大基金的平台及引领优势，发挥上海市的产业资本优势和科创中心聚集优势，通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力。

　　分析人士表示，上海硅产业投资收购Soitec股权是看中其FD-SOI技术及RF-SOI应用。在“2015上海FD-SOI论坛”上，就有专家指出FD-SOI是中国微电子“弯道超车”发展的可能选择。

　　随着智能终端、物联网和5G的高速发展，FD-SOI迎来发展机遇。FD-SOI(全耗尽型绝缘层上硅)技术是美籍华人胡正明所发明，在相同的选件和金属层条件下，FD-SOI可实现使用更少的掩膜和工序，不仅可向后兼容传统的成熟的基板CMOS工艺，还可大幅降低芯片的体积、功耗和成本，在处理器、嵌入式存储器、模拟以及高速芯片制程上的优势十分明显。FD-SOI产品可有效满足移动设备(手机、平板)、可穿戴、物联网、RF射频等的低功耗、低成本要求。目前，三星和Global Foundries已经使用FD-SOI技术，其芯片产品主要应用于物联网、可穿戴等领域。在国内，SOI阵营已有中芯国际、华宏宏力等制造公司和中兴通讯、紫光展锐、上海微技术工业研究院等终端厂商。

　　值得关注的是，这是中国半导体产业在材料领域的第一例海外并购，业内人士认为这标志着中国半导体在材料领域的整合已经开始，也显示上海硅产业投资的布局端倪，“上海硅产业投资将主要投资硅片方向，包括抛光片、SOI片、外延片，未来还有可能投资用于生产抛光片的多晶硅。”该人士如此表示。目前，中国半导体在硅材料领域的发展距离《国家集成电路产业发展推进纲要》所确定的目标还有相当大的差距，国内所需大尺寸硅片几乎全部进口。

　　“上海硅产业投资未来可能会投资整合国内外这方面的优势企业。”上述人士如此预测。

　　据悉，国内IC材料领域有两个公司堪称佼佼者——上海新傲科技股份有限公司和上海新昇半导体科技有限公司。前者成立于2001年，注册资本2.1亿元，致力于高端硅基材料研发与生产，是目前中国最大的SOI材料生产基地和技术领先的外延片供应商，也是世界上屈指可数的SOI材料规模化供应商之一。上海新昇则承担了极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目；上海新昇由上海新阳、兴森科技上海新傲、张汝京为首的核心技术团队共同发起成立，各占注册资本的38%、32%、10%、20%。