有研新材披露资产重组预案。公司拟向控股股东有研总院转让硅板块全部资产，标的对价约88806.97万元，有研总院将以现金支付。剥离效益不佳的硅板块资产后，有研新材将集中资源发展更具竞争力的新材料业务。

　　硅板块盈利能力较差

　　预案介绍，有研新材及公司全资子公司国晶微电子控股有限公司拟向控股股东有研总院出售硅板块全部资产和负债，包括三部分：公司直接持有的硅板块全部资产；有研新材持有的国泰公司69.57%股权；国晶公司持有的国泰公司30.43%股权。

　　上述标的资产账面价值为81236.27万元（未经审计），预估值为88806.97万元，交易价格初步确定为88806.97万元。

　　标的资产交易价款相当于有研新材2013年12月31日经审计的合并报表归属于母公司所有者权益的73.01%，本次交易构成重大资产重组。本次重组不会导致有研新材控制权发生变化，亦不构成借壳上市。本次重组不安排配套融资，不涉及发行股份事宜。

　　有研新材一直专注于半导体硅材料的研发、生产和销售。我国半导体硅材料行业发展滞后于国际同行业，硅材料业务也不能为公司创造持续盈利，除2007年和2008年受光伏行业拉动，创造了较好利润以外，其余年份资产盈利能力较差。

　　市场人士指出，硅材料产业面临重大发展机遇，但产业建设培育压力较大。从硅材料产业自身的特点来看，属于资本密集型产业，投资规模大、投资回收期长，在产业建设培育期，投资回报情况不佳。

　　硅材料产业是有研总院重点发展的产业，有研总院能够利用其中央企业和综合性科研院所的综合实力，争取更多政策支持，谋求广泛合作，承担产业培育压力，抓住市场和政策的机遇，促进硅材料技术和产业的升级，完成产业培育。

　　二次重组发展优势产业

　　分析人士指出，这是自2013年以来有研新材启动的第二次资产重组。2013年重组注入了新材料资产；此次剥离硅板块资产，显示出在控股股东的支持下，有研新材聚焦新材料战略正逐步落实。

　　2013年4月，公司启动重大资产重组，向有研总院等9家交易对方发行股份购买其持有的有研稀土85%股份、有研亿金95.65%股份、有研光电96.47%股权和有研总院持有的235台套机器设备，并募集配套资金。

　　有研新材此次公告介绍，在目前市场行情低迷、产业盈利能力不佳的背景下，通过本次重大资产重组，公司出售处于亏损状态的半导体硅材料业务，能够有效降低公司经营负担，提升公司的盈利水平。

　　同时，获得较多资金也有利于上市公司集中优势资源，发展具有更强竞争力的稀土材料、高纯/超高纯金属材料和光电材料等先进功能材料业务。

　　有研新材2013年报中就曾透露公司做强新材料业务的迹象。有研新材称，2014年拟启动有研亿金高纯金属靶材产业化项目，公司拟启动并购稀土材料企业、光电材料企业的计划。