科通芯城打造智能硬件孵化平台
- 发布时间：2015-07-08 04:31:15 来源：中国证券报 责任编辑：杨菲
电子元器件交易型电商平台科通芯城（0400.HK）正在打造智能硬件孵化平台“硬蛋”。科通芯城董事长康敬伟表示，今年硬蛋将集结1万家ITO（物联网）公司、1万家创业创新企业以及5000家珠三角制造企业。
科通芯城打造的智能硬件孵化平台“硬蛋”坐落于深圳南山区科技园。对于近几年兴起的智能硬件热潮，康敬伟认为，这是一个巨大的机会。“我们将生活在万物互联时代，智能硬件的产品表面上是一个硬件，事实上是硬件加软件、互联网、云服务三合一的整体。”
“硬蛋目标是成为未来制造业的入口。”康敬伟表示，硬蛋通过互联网把大家连在一起，用市场的资源，把创新的想法变成产品。
