□本报记者 傅嘉

　　中讯四方（430075）日前在京发布两款新产品，分别是CSSP芯片级封装声表面波移动通信元件和高压电柜用无线无源温度监测系统。其中，前者打破了国外相关厂商对该产品的垄断，后者则是主要面向公司未来的新客户。

　　打破国外长时间垄断

　　本次发布会是中讯四方首次以公众公司的身份与广大投资者进行沟通。发布会以“微世界，创四方”为主题，为中讯四方股东及投资者展示了公司的发展构想和定向发行方案，并发布了两款新产品——CSSP芯片级封装声表面波移动通信元件和高压电柜用无线无源温度监测系统。

　　CSSP是一种芯片级封装声表面波移动通信元件形式，主要应用于移动通信终端，尤其是智能手机。对智能手机和RF部件的生产商而言，多个通信服务在小型移动设备上的共存，意味着一系列复杂的RF挑战。

　　中讯四方负责人向中国证券报记者介绍，目前每个普通智能手机声表面波元件使用量约为4-6只，移动通信终端的声表面波元件市场容量巨大，行业产值规模在百亿元以上。过去，移动终端用声表面波元件一直由国外垄断，国内没有技术能力进入各大手机厂商供货。本次中讯四方发布的产品尺寸分别是单器件1.4/1.1毫米、双工器2.0/1.6毫米，较传统的声表面波元件最小尺寸3.0/3.0毫米具有重大突破，一举打破了国外主要是日本对该行业十多年的垄断，无论在民用和军用都意义重大，开创了国内声表面波元件在移动终端设备上应用的先河。

　　温度监测系统开拓新客户

　　本次新品发布的另外一个产品为高压电柜用无线无源温度监测系统，是中讯四方基于声表面波传感器技术，结合无线通讯技术开发的温度监测系统。该产品可在高温、高压环境下精确测量温度，准确有效地实现实时监控、准确报警、无人值守，是保证高压设备安全运行的重要手段。

　　除此之外，无线测温系统在现代化农业粮食储藏、恒温仓库温度检测、航空航天真空热试验及可穿戴贴纸式无线温度计等领域也有着广泛的应用。这也是中讯四方在业务上开拓新客户的一个重要举措。

　　中讯四方总经理张敬钧表示，对中讯四方来说，声表技术是根本，模块组件是树干，设备及小系统是枝叶，通过“长好根”的战略，稳固声表传统应用领域，积极拓展它作为物联网芯片的应用，如声表无线无源的特点还可以用于监测温度、压力、扭矩、气体成分等物理参数，是物联网理想的传感芯片，具有极为广阔的应用前景。长期以来，中讯四方持续专注于芯片领域，专注于产品的工业化，技术的产业化，为用户解决问题，为社会创造价值。现在，更要把握军民融合这个巨大的历史机遇，为军方整合资源，实现需求，同时为技术寻找方向和出路，寻找改进迭代的机会，打造非硅芯片领域的民族品牌。

　　中讯四方董事会秘书南钰介绍了中讯四方的定向发行方案情况，本次定增拟发行不超过2470万股，募集资金主要用于改造和扩大全资子公司南京沁智微波模块和微波组件生产线，以及全资子公司河北时硕微芯科技有限公司生产设备技术改造，进一步提高公司声表面波器件生产自动化水平和产品一致性，保障日益增长的市场需求。本次定向发行方案已获得中国证监会的核准，目前正在进行中。