“联合创新”模式助力我国集成电路创新
- 发布时间：2015-10-14 01:31:02 来源：科技日报 责任编辑：罗伯特
科技日报讯 （记者申明）我国工业和信息化领域知名智库赛迪顾问日前发布了《中国IC 28纳米工艺制程发展》白皮书。白皮书阐释了全球及中国集成电路产业发展现状，认为设计和代工公司间的“联合创新”模式值得推广。
白皮书指出，28纳米工艺将会在未来很长一段时间内作为高端主流的工艺节点。考虑到中国物联网应用领域巨大的市场需求，28纳米工艺技术预计在中国将持续更长时间，为6—7年。
白皮书称，与传统的IDM模式相比，集成电路芯片设计和晶圆代工的“联合创新”模式值得我国推崇。
据了解，传统的IDM模式是从设计到制造、封装测试以及投向市场全包的运营方式。这种模式虽然利润高，但技术进步难度大，产能和市场难以匹配。联合创新模式中，各种领域内有所长的企业，彼此以深度伙伴关系合作的形式，达到各环节的有效垂直整合。代工厂不再仅限于产业链中的制造，可以参与到专业芯片的前期设计和后期服务。
白皮书认为，全球最大的芯片设计厂商美国高通和中国内地最大的代工厂商中芯国际的联合创新具有示范作用。
据了解，2014年高通与中芯国际宣布了将双方的长期合作拓展至28纳米晶圆制造。中芯国际藉此成为中国内地第一家在最先进工艺节点上生产高性能、低功耗手机处理器的晶圆代工企业。白皮书称，“联合创新”正推动中国28纳米走向成熟，也开启了集成电路产业发展新模式。
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