英飞凌智能化开拓零缺陷制造之路
- 发布时间：2015-08-10 01:31:07 来源：科技日报 责任编辑：罗伯特
科技日报讯 （柯宗）英飞凌中国学者交流会近日在无锡召开。来自国内二十余所高校的知名学者，共同探讨“中国制造2025”下的合作机遇。英飞凌向学者们展示了在无锡智能卡后道工厂的自动化项目如何通过制造系统的统一化、数字化、智能化和基于大数据分析的智能管理，使半导体后道生产实现全程的产品数据可追溯性，以达到产品质量零缺陷的目标。
在全球各国纷纷迈向第四次工业革命的进程中，半导体生产制造被公认为是最具代表性、同时也是走在工业智能化最前列的行业之一。作为德国最大的半导体企业以及德国工业4.0的理事会成员，英飞凌正积极朝着工业4.0的道路前行，其无锡智能卡后道封装测试工厂的自动化项目已取得卓越成效。
该项目于2014年9月正式启用，针对操作员、机器、生产材料和工艺制程这四大要素进行资源优化和合理利用。在先进的智能自动化生产环境下，英飞凌无锡后道工厂实现了100%的材料和产品制造可追踪性，并使生产周期缩短了近一半。此外，英飞凌位于德国的晶圆制造工厂已经实现百分之百依靠机器人操作，是世界上最为先进的自动化前道工厂。
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