联芯集成电路项目将于年底投产
- 发布时间：2016-04-12 08:29:30 来源：福建日报 责任编辑：罗伯特
本报讯 （通讯员 付嘉玲） 联芯集成电路制造项目进展顺利。目前，土建工程已完成总工程量的80%，并如期于4月1日开始安装进口设备。项目预计将于2016年12月投产，届时每月可生产12英寸晶圆6000片；至2021年12月达产时，项目可达月产12英寸晶圆5万片的规模。
联芯集成电路制造项目落户后，已经带动了一大批上下游配套企业来高新区投资考察，已有十余个配套项目落户火炬高新区。
俗称“芯片”的集成电路，被喻为国家的“工业粮食”。作为国家战略性新兴产业，联芯集成电路制造项目投资额巨大、科技含量高、产业吸附能力强，是集成电路产业链的核心环节。按照计划，联芯集成电路项目将利用联华电子世界级的制造技术、先进的管理和国际客户群体，结合中国大陆资源和市场优势，带动厦门火炬高新区乃至厦门市完成集成电路的全产业链布局。这一项目也使两岸在集成电路领域的合作向前更进了一步。
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