2016中国半导体市场年会在北京召开
- 发布时间：2016-03-25 22:29:00 来源：中国经济网 责任编辑：罗伯特
中国经济网北京3月25日讯(记者徐红)2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会在北京亦庄开发区召开。
以“构筑创新开放格局共谋十三五跨越发展”为主题的本次会上，产业巨头齐聚亦庄，共同谋划中国芯的未来。
工业和信息部副部长怀进鹏在会上表示，为推动中国集成电路产业实现跨越式发展，工信部将着力做好4个方面工作:一是加强顶层设计，围绕互联网、大数据等，推动产业资本和金融融合;二是进一步提升消费、通信芯片层次和性价比，加紧布局汽车电子、传感器等超低功耗芯片开发;三是强化协同创新能力建设，组织实施星火创新计划等;四是加快高端人才培养和引进，加快推动示范性微电子学院建设，搭建一批产学研的研究基地，推动知识产权建设等。
会上，中国半导体行业协会还揭晓了“2016年中国十大集成电路设计企业”、“2016年中国十大半导体制造企业”和“2016年中国十大半导体封装测试企业”榜单，开发区企业中芯国际获得表彰。
