2015年是集成电路产业的并购年，行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。

　　2015年5月29日，半导体公司安华高科技（Avago Technologies）宣布以370亿美元的架构收购博通（Broadcom）公司。这笔交易也是半导体行业里最大一次并购。Avago将支付170亿美元现金和200亿美元股票。

　　2015年6月1日，英特尔宣布将以每股54美元的价格收购Altera，以此计算，此交易总价约为167亿美元。此次交易也让上周大量的相关传闻成为了现实。除此之外，这一交易也让今年的芯片行业整合浪潮再前进了一步。

　　今日，同方国芯发布定增方案，拟以27.04元每股的价格，向西藏紫光国芯等9名对象非公开发行29.59亿股，募资资金总额不超过800亿元，投入集成电路业务。引人关注的是，同方国芯隶属的"清华系"成为此次超大规模融资的认购主力。

　　我国拥有全球规模最大、增长最快的集成电路市场。然而，目前国内企业设计的产品不足市场需求的10%，集成电路产品大量依靠进口。相关数据显示，我国去年进口芯片金额超2800亿美元，而民族企业产值仅为200亿美元。

　　去年我国就开始投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金成立，在国家资金和政策的保驾护航下，集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。

　　集成电路产业与信息安全息息相关，已提升至国家战略高度。但是，目前我国芯片产业的对外依存度还比较高，每年进口集成电路芯片的金额超过1900亿美元，这显然不符合国家安全战略。在此背景下，国家投入巨资支持产业发展，是顺其自然的事情。

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　　集成电路设计：

　　大唐电信（600198）：据报道，大唐占领国内TD手机芯片市场30%的份额，社保卡芯片市场30%的份额，二代身份证芯片25%的份额和SIM卡市场20%的份额。去年上半年金融IC卡接触式芯片产品获得国际EMVCo组织的认证证书，成为国内第一家获得该组织认证的国内集成电路企业。

　　同方国芯（002049）：旗下同方微电子主要从事二代身份证和手机SIM卡的芯片设计，份额在国内排名第一，金融IC卡芯片的个别试点已开始使用；旗下国微电子是我国最大的特种装备集成电路芯片厂商，在军工领域有较大的市场份额。

　　上海贝岭（600171）：公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司目前通过投资拥有4、6、8英寸集成电路制造资源，中国电子信息产业集团公司(CEC)为公司第一大股东。

　　北京君正（300223）：公司自2012年底开始进行智能手表方案的研发，由于公司芯片产品具有超低功耗的特点，在可穿戴式设备领域具有突出优势。

　　其它：士兰微（600460）、国民技术（300077）、中颖电子（300327）。

　　集成电路封测：

　　长电科技（600584）：公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位，具备国际先进的芯片中段封装能力；以封装移动基带芯片为主的BGA已规模化量产，形成了Bumping到FlipChip一条龙封装服务能力，2013年，公司在全球封测企业排名第六，比2012年又上升一位。

　　通富微电（002156）：公司专业从事集成电路封装、测试业务，公司拥有年封装测试约90亿块的生产规模，可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务。

　　其它：华天科技（002185）、晶方科技(603005)。

　　集成电路制造

　　中环股份(002129)：公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售。分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

　　太极实业（600667）：2009年8月，公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体，从事半导体生产的后工序服务。2013年海太半导体封装、封装测试、模组最高产量分别达到4.31亿颗/月、3.47亿颗/月、411万条/月，相比2012年底分别增长39%、44%和26%。

　　其它：扬杰科技（300373）、华微电子(600360)、苏州固锝（002079）等。

　　集成电路设备制造

　　七星电子（002371 ）：公司主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件，公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业，是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。

　　其它集成电路配套

　　上海新阳（300236）：公司主要从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产、销售和应用技术服务，公司的绝大多数主营收入是来自于传统封装市场，典型的客户有长电科技、华天科技、通富微电等。

　　兴森科技（002436）：子公司兴森快捷总投资4.05亿元在实施集成电路封装载板建设项目，建成达产后，将形成IC载板年产能为12万平米。今年四季度预计达到3000平米的出货量，实现量产。

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