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利好或将刺激集成电路大爆发(股)

  • 发布时间:2015-11-09 11:17:08  来源:新华网  作者:佚名  责任编辑:罗伯特

  2015年是集成电路产业的并购年,行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。

  2015年5月29日,半导体公司安华高科技(Avago Technologies)宣布以370亿美元的架构收购博通(Broadcom)公司。这笔交易也是半导体行业里最大一次并购。Avago将支付170亿美元现金和200亿美元股票。

  2015年6月1日,英特尔宣布将以每股54美元的价格收购Altera,以此计算,此交易总价约为167亿美元。此次交易也让上周大量的相关传闻成为了现实。除此之外,这一交易也让今年的芯片行业整合浪潮再前进了一步。

  今日,同方国芯发布定增方案,拟以27.04元每股的价格,向西藏紫光国芯等9名对象非公开发行29.59亿股,募资资金总额不超过800亿元,投入集成电路业务。引人关注的是,同方国芯隶属的"清华系"成为此次超大规模融资的认购主力。

  我国拥有全球规模最大、增长最快的集成电路市场。然而,目前国内企业设计的产品不足市场需求的10%,集成电路产品大量依靠进口。相关数据显示,我国去年进口芯片金额超2800亿美元,而民族企业产值仅为200亿美元。

  去年我国就开始投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金成立,在国家资金和政策的保驾护航下,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。

  集成电路产业与信息安全息息相关,已提升至国家战略高度。但是,目前我国芯片产业的对外依存度还比较高,每年进口集成电路芯片的金额超过1900亿美元,这显然不符合国家安全战略。在此背景下,国家投入巨资支持产业发展,是顺其自然的事情。

  相关主题:集成电路

  集成电路设计:

  大唐电信(600198):据报道,大唐占领国内TD手机芯片市场30%的份额,社保卡芯片市场30%的份额,二代身份证芯片25%的份额和SIM卡市场20%的份额。去年上半年金融IC卡接触式芯片产品获得国际EMVCo组织的认证证书,成为国内第一家获得该组织认证的国内集成电路企业。

  同方国芯(002049):旗下同方微电子主要从事二代身份证和手机SIM卡的芯片设计,份额在国内排名第一,金融IC卡芯片的个别试点已开始使用;旗下国微电子是我国最大的特种装备集成电路芯片厂商,在军工领域有较大的市场份额。

  上海贝岭(600171):公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局,并成为国内10大设计企业之一。公司目前通过投资拥有4、6、8英寸集成电路制造资源,中国电子信息产业集团公司(CEC)为公司第一大股东。

  北京君正(300223):公司自2012年底开始进行智能手表方案的研发,由于公司芯片产品具有超低功耗的特点,在可穿戴式设备领域具有突出优势。

  其它:士兰微(600460)、国民技术(300077)、中颖电子(300327)。

  集成电路封测:

  长电科技(600584):公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位,具备国际先进的芯片中段封装能力;以封装移动基带芯片为主的BGA已规模化量产,形成了Bumping到FlipChip一条龙封装服务能力,2013年,公司在全球封测企业排名第六,比2012年又上升一位。

  通富微电(002156):公司专业从事集成电路封装、测试业务,公司拥有年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”服务。

  其它:华天科技(002185)、晶方科技(603005)。

  集成电路制造

  中环股份(002129):公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售。分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器;单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

  太极实业(600667):2009年8月,公司和海力士共同投资1.5亿美元在无锡设立海太半导体,从事半导体生产的后工序服务。2013年海太半导体封装、封装测试、模组最高产量分别达到4.31亿颗/月、3.47亿颗/月、411万条/月,相比2012年底分别增长39%、44%和26%。

  其它:扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、苏州固锝(002079)等。

  集成电路设备制造

  七星电子(002371 ):公司主要产品为大规模集成电路制造设备、混合集成电路及电子元件,公司作为承担国家电子专用设备重大科技攻关任务的骨干企业,是目前国内唯一一家具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力的公司。

  其它集成电路配套

  上海新阳(300236):公司主要从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产、销售和应用技术服务,公司的绝大多数主营收入是来自于传统封装市场,典型的客户有长电科技、华天科技、通富微电等。

  兴森科技(002436):子公司兴森快捷总投资4.05亿元在实施集成电路封装载板建设项目,建成达产后,将形成IC载板年产能为12万平米。今年四季度预计达到3000平米的出货量,实现量产。

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