近日，大唐电信发布了2014年年度报告，公布了2014年度财务数据。根据报告数据，2014 年大唐电信收入79.77亿元，其中，集成电路设计领域业务收入28.54亿元，增长29.72%，终端设计领域业务收入21.93亿元，增长36.76%，集成电路和终端设计业务收入的上升带动了整体业务收入。

　　2014年，大唐电信投资近25亿元，在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。目前，以大唐半导体为平台，形成了以移动通信芯片与解决方案、安全芯片与解决方案、汽车电子与工业芯片、融合通信芯片与解决方案业务为主的4个业务单元，即4BU。

　　未来，以大唐半导体为业务整合平台，大唐电信面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片以及新兴业务，如智能可穿戴设备、安全可信终端芯片等领域提供差异化、定制化和高性价比的芯片及配套解决方案。

　　在移动通信芯片及解决方案领域，大唐电信在集成电路设计领域的核心企业联芯科技在3G时代的优异的成绩基础上继续谋求发展，将产品和业务的重心聚焦于4G，目前采用28nm工艺的智能手机芯片LC1860已经量产。

　　近期，大唐电信搭载联芯科技LC1860芯片的红米2A手机已正式上市。同时，1860芯片平台创造性地采用业界领先的软件无线电技术SDR，其Modem技术的领先性和技术创新性首屈一指的。LC1860不仅可应用于智能手机、智能汽车、智能家居，更可广泛应用于机器人、工业自动化芯片等领域；在安全芯片与解决方案领域，大唐微电子处于行业领先地位，目前在二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展，还拓展卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等行业的安全芯片业务。

　　在双界面芯片方面，大唐电信已经研发出低、中、高系列芯片，在国内首次实现 0.13um EEPROM 工艺双界面芯片商用。在通用安全芯片方面，大唐电信拓展 CAM 卡芯片、SAM 芯片以及配套的解决方案；在汽车电子与工业芯片领域，大唐电信与恩智浦成立合资公司大唐恩智浦，已完成门驱动汽车芯片的研发设计；在融合通信芯片与解决方案领域，面向特种装备、物联网及可穿戴等市场，大唐电信已经布局卫星通信、LTE集群市场，参与生物特征识别国家标准制定并与指纹企业开展合作。

　　据了解，大唐电信下属的大唐半导体还积极与相关行业完成技术业务对接，通过“4G/5G+28nm/14nm”项目实现标准与IP核结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合。

　　目前，大唐电信已形成集成电路设计、终端设计、软件与应用、移动互联网四大产业板块，并围绕“芯—端—云”进行产业布局，搭建产业协同和融合管道，面向政府、运营商、企业和消费者提供整体解决方案和服务。2015年，大唐电信集成电路业务仍将延续这种发展势头，努力达成“未来5年内要将大唐半导体打造成为国内IC设计前三”的目标。（马爱平）