美光与台湾力成合资封装项目投产
- 发布时间：2016-03-28 22:31:01 来源：国际商报 责任编辑：罗伯特
本报讯2016年3月25日，世界500强企业美光科技有限公司与台湾力成科技公司在西安高新区共同投资2.5亿美元设立的芯片封装厂正式竣工投产。此次封装项目的竣工投产，将极大地完善西安市半导体产业链，有利于陕西省、西安市调整产业结构，保持工业稳健增长，显著提高西安市经济外向度。
美光科技有限公司是全球最大的先进半导体解决方案供应商之一。美光遍布全球的制造厂经营和制造的产品包括有DRAM、NAND闪存、CMOS影像传感器、其他电子元器件以及内存模块产品，广泛应用于先进的计算机、消费类、网络及移动产品领域。自2005年在西安高新区建立半导体封装测试生产基地以来，美光业务发展极其迅猛，十年来先后四次新增投资，其投资总额已超过10亿美元，达到了10.16亿美元。截止2015年底，美光（西安）半导体公司已形成了超过126亿美元的进出口额，占陕西省出口总额的41%以上。
因全球业务发展势头良好，美光公司又在2014年投资建设芯片封装项目，用于增加美光在成品市场上的竞争实力。该项目采取美光公司与台湾力成科技公司合作的模式运营，总投资2.5亿美元；该项目建设周期为18个月，2016年初建成达产后，美光的半导体模块封装产能将大部分配套美光现有测试产品量，达到每周3000万片；固态硬盘测试封装产能将达到每周60万块；芯片测试产能也将进一步扩大，达到每周5000万片。届时，美光西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。
（魏琼）
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