继与台湾封测企业力成达成策略联盟后，大陆紫光集团11日连下两城，分别投资568亿元(新台币，下同)及119.7亿，成为台湾两大半导体企业——矽品精密和南茂科技股权的第一和第二大股东。

　　台湾矽品精密工业股份有限公司11日公告称：紫光将以每股新台币55元的价格认购矽品约10.33亿股，增资后紫光将持有矽品24.9%的股权，成为其第一大股东，并获得矽品董事会中的一个董事席位。

　　同日，台湾南茂科技股份有限公司宣布与紫光集团签署认股协议书。认购完成后，紫光集团将参与公司约2.99亿股私募案，约占南茂增资后已发行股数25%，成为其第二大股东，并获得一个董事席位。双方还签订策略联盟契约。

　　当天下午的矽品说明会上，董事长林文伯表示，私募案将使矽品参与大陆半导体黄金成长期，进而放眼全球半导体市场与商机。台积电为了拓展商机，决定在南京设置12寸晶圆厂，显示产业参与大陆市场必要性不言可喻，两岸形成的大规模半导体市场，其实不应该放弃，否则将限缩公司成长的机会。

　　他说，台湾半导体产业拥有竞争优势，现在正是从大陆拿资金来台的时候，要以稳定的根基，扩大两岸甚至是全球商机，相信未来成长可期，如此一来可确保矽品中长期的利益，未来其他股东都可获得最大利益。

　　紫光集团董事长赵伟国日前曾对外表示，计划在未来5年投资3000亿元人民币，将紫光打造为全球第3大晶片制造商。

　　目前，台湾IC设计产业仍居全球第二，晶圆代工与封装测试皆为全球第一。在紫光积极布局全球半导体产业链的大手笔中，台湾是其布局中重要一环。

　　2015年10月30日，紫光集团宣布6亿美元入股台湾力成科技股份有限公司，力成在全球半导体的封测试服务中居龙头地位。紫光以每股75元新台币的价格，收购力成科技25%的股份，成为后者最大股东。这是陆资首度入股台湾封测厂，在台湾产业界投下一枚震撼弹。

　　紫光也有“铩羽而归”之时。碍于台湾法规限制，紫光集团之前向台湾芯片设计龙头企业联发科抛出的橄榄枝被搁置。

　　台湾舆论指出，全球半导体市场过去30多年，从包办IC设计、晶圆制造到封装测试的整合元件制造厂(IDM)垂直型态，逐步发展出水平分工的IC设计公司、晶圆代工厂与后段专业封测代工厂(OSAT)。近年半导体厂商考量研发费用、产品经济规模、产能利用率以及市场竞争等外在威胁，产业界朝向水平整合方向迈进。

　　7日，全球半导体晶圆代工厂龙头、台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)就宣布将在南京投资约30亿美元。本次投资案为100%全额投资，是历年来台企“登陆”投资单一项目的最大案。台积电董事长张忠谋表示，大陆半导体市场近年成长迅速，“登陆”设厂可进一步把握大陆商机。

　　面对两岸半导体产业的竞合局面，《经济日报》就此刊发社论指出，大陆产业政策的“拉力”，让大陆半导体产业链成形且越来越成熟。《工商时报》则认为，目前大陆全力扶持“红色供应链”，并将半导体投资项目纳入“十三五规划”，是台商考量与大陆企业合作的重要诱因。

　　针对业者要求开放呼声，台湾工业主管部门表示，审慎评估松绑大陆IC设计业登台策略，不会让台湾业者因法规限制而受困。投资人认为，精简成本、共同开发产品以创造利润，让半导体业进入了“大者恒大”的局面。对于台湾的半导体产业来说，大陆这一庞大市场重要性远胜过其他区域，如果能两岸携手，就能在大陆获得相对的“主场优势”。(记者李寒芳、吴济海）