本报讯德国英飞凌科技集团投资的英飞凌半导体(无锡)有限公司昨日正式开建,项目将于2016年底完工投产。该项目总投资额2.9亿美元,将主要生产高端半导体器件及半导体模块产品,项目达产后将形成年销售规模30亿元。(浦敏琦)
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