本报讯 (记者 张晓慧)昨日,金凤区丰登、良田两镇以及涉农办事处全面开始耙磨播种,现已播种小麦200亩,预计在3月10日前完成播种工作。今年,金凤区粮食播种面积预计5.38万亩,包括小麦、水稻、玉米等。预计露地经济作物及蔬菜种植面积可达1.3万亩。
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