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英飞凌与联华电子达成制造协议

  • 发布时间:2014-12-22 01:31:55  来源:科技日报  作者:佚名  责任编辑:罗伯特

  科技日报讯 (张亮)近日,半导体制造商英飞凌与联华电子股份有限公司宣布,将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前,联华电子为英飞凌生产逻辑芯片的合作关系已超过15年。根据最近签署的协议,两家公司将合力将英飞凌的汽车级品质智能功率技术(SPT9)转移给联华电子并将生产合同扩大到300mm晶圆。双方计划于2018年初在联华电子的300mm工厂开始生产SPT9 产品。

  SPT9是英飞凌专有的在单一芯片上整合微控制器智能和功率技术的130纳米工艺技术。为满足汽车应用的更高功能和安全要求并实现更紧凑和成本效益更高的解决方案,功率半导体需要集成越来越多的数字逻辑模块。2009年,英飞凌是全球首个在130纳米技术基础上提供结合了复杂的数字逻辑电路、传感器接口和功率电子的汽车级嵌入式电源技术的半导体制造商。三种不同生产工艺技术制造的构建模块相结合,使得半导体器件能够高度集成并胜任其他系统组件的许多任务。由于应用中只需较少的组件,汽车控制系统的故障率得到降低。有了SPT9,即使是拥有丰富功能的半导体也可以设计得非常小巧。SPT9的应用领域多种多样,比如汽车电动机的智能控制、电动车窗升降器、雨刷、天窗、电动座椅和风机/鼓风机控制、油泵和水泵、安全气囊、音响功放等。

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