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大唐半导体加速产业整合

  • 发布时间:2014-11-04 05:39:12  来源:经济日报  作者:佚名  责任编辑:罗伯特

  本报讯 记者谭辛报道:随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台和国家集成电路产业基金成立,国内集成电路企业正加速布局。

  大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌近日透露,大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业,其自主设计的28nm(纳米)4G基带芯片将于年内实现量产,届时将推出新一代全模系统级智能手机芯片,实现终端从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移。

  据了解,今年上半年大唐电信投资25亿元成立大唐半导体设计有限公司(简称大唐半导体),将其作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台。目前,大唐半导体已完成整合,产业单位包括旗下联芯科技、大唐微电子等公司,并以芯片设计为核心,围绕智能终端芯片、安全芯片、汽车电子芯片等领域展开业务。

  目前我国集成电路企业普遍规模小、力量较为分散,这也制约着我国集成电路产业进一步做大做强。我国目前占据了全球52%的半导体消费市场,消费了全球一半以上的半导体产品,然而,国内集成电路制造的占有量仅有10%。曹斌对此表示,大唐半导体已经与360、小米等终端企业展开合作。“我们会走一条专业定制化发展的道路,紧密联系国内芯片上下游厂商,来发展集成电路业务。”

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