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大唐微电子保驾金融换“芯”工程

  • 发布时间:2014-09-17 03:32:28  来源:科技日报  作者:佚名  责任编辑:罗伯特

  央行最新数据显示,全国已有超过150家商业银行启动了金融IC卡发行工作,中国金融换芯工程已全面爆发,国内智能卡芯片厂商早早启动新技术新产品的研发,新产品在芯片安全技术和生产工艺技术等方面有了质的飞跃。

  大唐微电子技术有限公司作为大唐电信科技股份公司旗下核心产业之一,在推动金融IC卡芯片国产化的道路上进行了积极探索。以芯片安全技术为核心,大唐微电子已在金融、社保、电信、卫生、教育、移动支付、身份识别等领域形成了独具特色的产品和服务。

  在安全性上,大唐微电子的芯片产品早在2008年便开始参与EAL4+、EMVCo等国际权威机构认证,在金融IC卡或金融相关的行业应用中,在安全方面有着专门的设计,且针对各种芯片攻击手段,大唐微电子开展了多项芯片安全防护技术研发,极大地提升了芯片的安全防护能力。经过在安全认证方面的不懈努力,大唐微电子的金融芯片于2013年通过相关国际认证。

  在生产制造方面,大唐微电子具有完整的产业群优势,公司拥有从芯片设计、芯片制造、Wafer测试、模块封装、智能卡软件到测试验证的完整产业布局,是全球唯一一家能够同时在芯片级、模块级、成卡级向客户提供全方位产品、服务和解决方案的企业。大唐微电子是国内唯一一家自有模块封装产线的芯片商,拥有多条完整、先进的IC卡封装生产线,装备有国际一流的IC卡模块生产、检测和实验设备。设备具有国际先进水平及高度自动化,可以完成晶圆的减薄、划片及后续的贴片、焊线、封装、检测等诸多工序。封装工艺支持:接触式和非接触式模块的封装。模块年生产能力4亿枚,其中,非接触卡模块年生产能力2.5亿枚。

  历经多年发展,大唐微电子根植于中国金融支付市场,作为国内金融IC卡芯片设计的核心企业,大唐微电子将立足创新,锐意进取,不断提升产业服务能力和安全技术水平,为我国金融IC卡迁移工程保驾护航。(陈杰)

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