上海新阳斥资3亿补缺 投建300mm半导体硅片项目
- 发布时间：2014-09-05 08:51:41 来源：新华网 责任编辑：马巾坷
继6月份设立新昇半导体公司承担300毫米半导体硅片项目后，上海新阳今日披露了为该项目“定制”的定增方案。公告显示，公司拟向不超过5名投资者非公开发行股份，募集资金总额不超过3亿元，拟以对上海新昇增资的形式投入上海新昇，用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化项目。该项目投资总额18亿元，建设期两年，达产后可实现300mm半导体硅片产能15万片/月，项目投入营运后预计可实现年均销售收入12.5亿元。
据介绍，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口，从国家发展战略和安全战略上考虑，都必须尽快填补这一空白。300毫米半导体硅片是我国半导体集成电路产业战略发展中亟待解决、对提升全行业技术能级起支撑作用并具有很大产业化前景的关键技术和核心技术，具有举足轻重的全局性影响力。
从市场前景来看，目前300mm硅片是市场的主流，市场占有率已经达到70%，而200mm产品则已经过了鼎盛期。根据SEMI发布的半导体材料市场信息，2013年全球全年硅片材料市场消耗约100亿平方英寸，其中300mm约占70%，折合12吋硅片月消耗量为516万片。国内2013年300mm晶圆产能接近25万片，对300mm硅片的需求量约30万片。按照国家集成电路产业发展规划目标，到2020年集成电路产业规模将达到1万亿元，平均增长幅度为20%，对集成电路硅片的需求可能要大于20%的增长幅度，那么到2017年国内对300mm集成电路硅片需求量将突破60万片，到2020年将超过100万片。
上海新阳表示，本次募投项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。本项目产品能够填补国内空白，保证国内硅片供应的安全性及产业链的完整和稳定性。本项目高起点开展高品质硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的国家级300毫米硅片产业化、创新研究和开发基地，将发挥巨大的社会效益。
