汉高开发新一代覆晶技术解决方案
- 发布时间：2014-08-20 09:34:43 来源：中国质量报 责任编辑：罗伯特
汉高开发新一代覆晶技术解决方案
本报讯 （李 恩）近日获悉，为了扩展其市场领先的底部填充剂产品系列，汉高电子集团开发了一种新型非导电底部填充材料LOCTITE ECCOBOND NCP 5209。该材料能提供全面的底部填充保护，克服了传统底部填充材料在小间距覆晶结构所面临的难题。
“对更高功能小型化设备的需求，促使封装专业人员转向细间距覆晶设计。”汉高电子集团全球半导体液体产品经理Matt Hayward解释说。“为了实现这个转变，新型覆晶凸块技术(如铜柱)的应用越来越广泛，这是由于铜柱技术更适合与超细间距并具有更好的连接性能。事实情况是，只有NCP才能够提供此类紧凑空间所要求的保护。”
对于间距小于100微米、间隙小于40微米的产品，传统的底部填充剂难以胜任。由于毛细作用受间隙距离和间隙内真空作用的驱动，新型的覆晶结构(如铜柱)限制了传统底部填充材料在高密度空间内的流动能力，从而降低了可靠性。为了克服这些问题，许多封装专业人员转向利用NCP材料进行热压黏接。
LOCTITE ECCOBOND NCP 5209预先涂于基板上，一步实现凸块保护和焊接。这种新型底部填充剂为铜柱凸块和OSP基板设计，为间距小于100微米、间隙小于40微米的产品提供了出色的凸块加固和保护。FP5209具有良好点胶性能，在70℃下具有长达两小时的工作寿命，提供了动态制造环境所需要的灵活性。
就可靠性而言，LOCTITE ECCOBOND NCP 5209同样令人印象深刻，测试结果证明了其长期应用稳定性。该材料已经通过了MSL3测试，能够耐受1000个周期的热循环，在150℃高温下能够存储1000小时。
Hayward也说道：“我们明白不同应用之间的细微差异，了解获取成功对每种和定制底部填充剂化学组成的要求。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209是在10余年的NCP专业设计知识基础上开发的。我们知道铜柱覆晶的保护复杂性，使用这种材料即可解决问题。”
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