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汉高开发新一代覆晶技术解决方案

  • 发布时间:2014-08-20 09:34:43  来源:中国质量报  作者:佚名  责任编辑:罗伯特

  汉高开发新一代覆晶技术解决方案

  本报讯 (李 恩)近日获悉,为了扩展其市场领先的底部填充剂产品系列,汉高电子集团开发了一种新型非导电底部填充材料LOCTITE ECCOBOND NCP 5209。该材料能提供全面的底部填充保护,克服了传统底部填充材料在小间距覆晶结构所面临的难题。

  “对更高功能小型化设备的需求,促使封装专业人员转向细间距覆晶设计。”汉高电子集团全球半导体液体产品经理Matt Hayward解释说。“为了实现这个转变,新型覆晶凸块技术(如铜柱)的应用越来越广泛,这是由于铜柱技术更适合与超细间距并具有更好的连接性能。事实情况是,只有NCP才能够提供此类紧凑空间所要求的保护。”

  对于间距小于100微米、间隙小于40微米的产品,传统的底部填充剂难以胜任。由于毛细作用受间隙距离和间隙内真空作用的驱动,新型的覆晶结构(如铜柱)限制了传统底部填充材料在高密度空间内的流动能力,从而降低了可靠性。为了克服这些问题,许多封装专业人员转向利用NCP材料进行热压黏接。

  LOCTITE ECCOBOND NCP 5209预先涂于基板上,一步实现凸块保护和焊接。这种新型底部填充剂为铜柱凸块和OSP基板设计,为间距小于100微米、间隙小于40微米的产品提供了出色的凸块加固和保护。FP5209具有良好点胶性能,在70℃下具有长达两小时的工作寿命,提供了动态制造环境所需要的灵活性。

  就可靠性而言,LOCTITE ECCOBOND NCP 5209同样令人印象深刻,测试结果证明了其长期应用稳定性。该材料已经通过了MSL3测试,能够耐受1000个周期的热循环,在150℃高温下能够存储1000小时。

  Hayward也说道:“我们明白不同应用之间的细微差异,了解获取成功对每种和定制底部填充剂化学组成的要求。LOCTITE ECCOBOND NCP 5209是在10余年的NCP专业设计知识基础上开发的。我们知道铜柱覆晶的保护复杂性,使用这种材料即可解决问题。”

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