全球集成电路产业并购整合风起云涌

　　⊙记者 李兴彩 ○编辑 全泽源

　　全球集成电路增速放缓，整机商重返研发，以中国为代表的新兴市场因产业升级催生芯片新需求，这几个因素交叉发酵，导致全球集成电路行业并购整合此起彼伏。在此大背景下，29日举行的2015北京微电子国际研讨会备受业界关注，行业精英热议其中新机遇。

　　整机商重返研发推升整合

　　Intel斥资167亿美元并购Altera，Avago370亿美元并购Broadcom，全球集成电路产业并购浪潮汹涌，并购数量和金额屡创新高。“2015年是集成电路产业的并购年，行业增速放缓让这些国际大厂只能抱团取暖。”有业内人士表示。

　　华为刚宣布将于11月5日发布麒麟950芯片，三星就表示Exynos8890将于12月份大规模量产。整机厂商自主研发芯片成为一股不可忽视的新力量。“芯片大厂的整合不会停止，而整机厂再次杀入研发芯片，会给独立芯片厂商带来巨大压力，给全球集成电路产业生态的发展带来深远影响。”魏少军表示。

　　自张忠谋创立台积电，世界集成电路生产从IDM模式(垂直厂商)走向Foundry模式，诞生了高通、博通等一大批优秀的Fabless芯片厂商，然而随着苹果、三星、华为等整机商自主研发芯片，这种模式有望再次被改变。如今，华为用自家的海思芯片，三星手机也搭载自家芯片，苹果自主研发iphone应用处理器A8和A8X;小米也开始携手联芯科技自研芯片。

　　清华大学微电子研究所魏少军预测，系统整机厂商自研芯片市场份额将从2010年的4%增长到2020年的14.15%。系统整机商面临的最大挑战将是第三方IP核、高额研发投入及自身整机产品的销量能否支撑IC研发;但随着份额增加，台积电等代工企业将会在IP核上投入更多力量，以帮助系统整机企业发展自己的产品，传统的芯片厂商(包括IDM和Fabless)在此情况下，不得不逐渐调整自己的定位，成为多家系统厂商的第二或第三货源供应商。

　　此前，芯谋研究首席分析师顾文军表示，半导体设计领域的整合将会进一步加剧，到2020年，半导体设计公司将会由现有的500多家整合为200多家，全球也许只能留下高通、Intel、MTK、紫光等四家Fabless(无晶圆制造半导体厂商)手机基带芯片厂商。

　　新兴产业应用催生新增长

　　PC、手机出货放缓，全球半导体增速放缓，WSTS(世界半导体贸易统计组织)预测2015年可能成为芯片市场零增长甚至是衰退的一年。但在中国，或许并没有那么糟糕，基于中国庞大的市场和产业扶持，中国的半导体产业自成格局，增长风景这边独好;其次，新兴产业应用也将带来新的增长动力。

　　SEMI全球副总裁兼中国区总裁陆郝安表示，物联网(IOT)、IGBT(复合全控型电压驱动式功率半导体器件)等将推动半导体市场的新需求，物联网对传感器的需求让集成电路有了新的增长动力。

　　物联网所需传感器虽然对芯片提出了“低功耗、低价格”等新要求，但借助现有成熟的封装、制造技术即可完成，这对于我国在45nm左右制程和8寸晶圆的成熟产业布局是巨大的机遇，基于此，中芯国际周子学认为，在超越摩尔领域，中国半导体产业拥有的机会越来越多。

　　而随着“中国制造2025”战略落地，产业升级催生了巨大的集成电路市场。进入智能时代，集成电路是所有智能化产品的基础，是提升国家信息安全的保障，产业机遇巨大。例如，随着高铁和新能源汽车的发展，促使IGBT大发展，给半导体产业带来新的增长点。

　　10月22日， 中国中车 具有完全自主知识产权的高压大功率6500VIGBT产品通过鉴定，标志着我国拥有了完全自主知识产权的世界最高电压等级的IGBT模块设计和制造技术，并达到商业化应用水平。而此前， 比亚迪 与先进半导体在上海举行了签署战略联盟合作协议的仪式，双方将集中比亚迪在IBGT芯片设计、封测、系统应用的优势及先进半导体研发制造工艺，打造完整的IBGT产业链，加快新能源汽车用IGBT芯片国产化。

　　资料显示，高压IGBT不仅应用在高铁，在轨道交通、智能电网、风力发电等各领域，均能够提高用电效率和用电质量，节能30%以上。THE_END