大唐半导体获“中国芯”最具潜质产品奖
- 发布时间：2014-11-26 01:32:17 来源：科技日报 责任编辑：罗伯特
日前，在“2014中国集成电路产业促进大会暨第九届‘中国芯’颁奖典礼”上，大唐半导体设计有限公司旗下大唐微电子的高安全双界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D，凭借其领先的安全技术水平获得“最具潜质产品”的称号。
2014中国集成电路产业促进大会由工业和信息化部电子信息司、湖北省经济和信息化委员会、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办。本届大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题进行了深入探讨。
大唐半导体的高安全双界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D，采用高安全、高性能、低功耗的32位CPU内核，拥有高达80KB的EEPROM数据存储空间，支持JAVA操作系统技术和国际、国密多种加解密算法，芯片各项技术指标均可满足目前及未来市场对金融IC卡芯片的需求。产品通过了国密、国内EAL4+、银联卡芯片产品安全、金融PBOC3.0等多项资质认证，以及居民健康卡产品备案和住建部城市一卡通芯片备案，具有“一芯多用，一芯通用，应用动态管理，应用后下载”的功能特点，可广泛应用到金融支付、移动支付、公共服务、公共交通和行业增值服务等诸多领域。（陈杰）
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