湖北恩施土家族苗族自治州宣恩县实施农村“宽带入户”工程，每户农户当年4M光纤使用费由政府予以补贴。自去年以来，中国移动宣恩分公司已将光纤铺设到210个分布在崇山峻岭间的行政村（占全县行政村75%），今年初全面展开光纤入户工作，目前已为1900余户农户装上宽带，为当地新农村建设添砖加瓦。 宋 文摄（新华社发）

　　今年下半年以来，宽带建设接连取得突破。先是“宽带乡村”试点工作正式启动，推进农村宽带的发展，四川、云南两省成为首批试点省份。近日，工信部又正式确定39个城市(城市群)为2014年度“宽带中国”示范城市群，其中北京市等4个城市群、南昌等35个城市及省直管县入选。

　　继2013年8月“宽带中国”战略出台，我国在具体措施上不断推进。“宽带乡村”试点和“宽带中国”示范城市群工作的实施，必然推动我国宽带产业发展水平的进一步提升。伴随着“宽带中国”战略和4G网络的大力部署，我国宽带相关产业链将迅猛发展，前景看好。

　　光纤光缆业直接受益

　　因4G建设预期被唱衰了许久的光纤光缆建设，今年表现让人眼前一亮，前三季度保持了18%的增长速度。甚至有些光纤光缆厂商表示，在有些区域还出现了光纤光缆生产供不应求的情况。

　　日前，工信部发布的2014年9月份通信业经济运行情况显示，光缆线路长度再创新高，新建接入网光缆超过86万公里。今年1至9月，全国新建光缆线路207.5万公里，光缆线路总长度达到1952.8万公里，同比增长18%，保持较快增长态势。接入网光缆、本地网中继光缆和长途光缆线路所占比重分别为46.5%、48.8%和4.7%。接入网光缆和本地中继光缆长度同比增17.7%和20.1%，分别新建86.4万公里和117.6万公里；长途光缆保持小幅扩容，同比增长3.1%，新建长途光缆长度3.5万公里。

　　对此，工信部有关人士表示，随着国家“宽带中国”战略进一步部署并快速建设，带来了任务大幅提前完成，也带动了光纤光缆强劲的需求。根据“宽带中国”战略的部署，2014年，目标新建30万个4G基站及新增光纤到户覆盖家庭3000万户。而截至目前，4G基站已经达到60万个左右，光纤接入用户突破6000万户，建设速度远超前于部署目标。

　　信息安全产业空间巨大

　　根据思科公司统计，2013年全球移动数据流量增长了81%，预计到2018年还将较2013年增长11倍。此外，大数据、云计算也是网络安全防御的新重点。大数据的挖掘可应用到经济、政治、国防、文化等各领域。大数据是信息化新阶段的特征，亦是网络安全防御的新重点。而云计算能力的分布化、虚拟化、服务化是云计算的技术基础，但云计算平台如果被攻击，出现故障，就会导致大规模的服务器瘫痪。

　　“应对网络安全威胁，政府在做，企业也在做。”宽带发展联盟理事长、中国工程院院士邬贺铨表示，对于来自国际上的威胁，国家会有过滤和防护。而作为互联网企业，首要注重的就是网络安全问题。

　　工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任、中国开源软件推进联盟主席邱善勤此前接受采访时表示，政府将大力发展安全可靠信息网络安全产业，积极培育骨干企业，加快发展特色中小企业，构建产业链完整、分工合理的产业体系，推动信息安全产业向体系化、规模化、特色化、高端化方向发展。

　　邱善勤说，宽带战略对于中国企业来说，是一次难得的机遇。国产基础软件、国产CPU、服务器整机、桌面终端及应用、网络设备、存储产品、网络安全、集成服务等企业将迎来历史性发展新机遇。企业掌握自主可靠核心技术、形成产业化能力和服务能力，才能紧跟信息安全产品国产化的步伐，迎来大发展。

　　在日前召开的“2014中国互联网安全大会”上，360公司董事长周鸿祎也表示，利用大数据技术能更有针对性地对网络攻击行为的“蛛丝马迹”进行分析，因此必须以大数据为核心，构建全新的信息安全防护体系。

　　据了解，美国的信息安全投入在2006年占IT投资比例已达到8%至12%，欧盟在2007年信息安全占IT投资比例达7.91%。相较之下，我国2008年信息安全投入仅占IT整体规模的1%左右。加速我国安全产品的本土化是目前紧迫的任务，同时，网络安全防范将是一个综合性布局，涉及信息技术产业的各个方面，而且涉及网络安全各个方面的国产化信息技术相关产品拥有巨大替代空间。

　　智能终端芯片产业持续高涨

　　过去几年，智能手机是全球半导体产业增长的主要引擎，从今年起智能手机增速有所趋缓，然而增长远未结束，宽带提速和4G普及有望延续手机芯片强劲增长2至3年。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起，带来的芯片需求空间亦不逊于PC和手机，潜在市场规模均为数百亿美元。

　　在此背景下，中国智能终端芯片产业面临三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演进所带来的芯片变化需求；4G智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求；中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。

　　伴随半导体产业链“东进上移”之势，国内有望补齐和升级电子产业链上游短板。纵观中国电子产业，中游制造和下游品牌渠道已经局部搭建起良性发展平台，唯有上游芯片产业与世界差距明显。

　　2013年全球半导体芯片设计市场规模成长10%达到835亿美元，而中国半导体芯片设计公司全年营收规模为43亿美元，市场占有率仅为5.2%。中国半导体芯片设计规模仅相当于美国的7%。

　　我国主流半导体芯片设计公司与世界主流半导体芯片设计公司的技术差距大概在1年左右。我国公司仅凭借低成本、高集成度优势在智能/功能手机芯片、平板电脑芯片、移动图像传感器等领域的中低端市场占据一定份额，而其他如汽车电子、工业电子、新兴智能设备芯片等领域竞争力则相对较弱。

　　在面临挑战的同时，中国半导体芯片设计产业发展亦有诸多有利因素。可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起；国家产业政策的强力支持，支撑中国电子产业上游的崛起指日可待。