中国集成电路产业史上最大变革已经开启，备受关注的国家集成电路产业投资基金或将于近期挂牌成立，首批规模可能将达到1200亿元。据悉，该基金由工信部、财政部牵头发起，财政部与其他投资主体共同出资组建，采用市场化运作、专业化管理的模式，主要投资于芯片制造等重点产业。

　　该基金的设立，显示出我国集成电路产业发展将由国家进行统筹，改变过去松散无序的发展模式。“以中央财政资金为引导，主要吸引大型企业、金融机构及社会资金。以1：9或更高的杠杆撬动社会资本投入集成电路产业。”产业界人士评价说。

　　千亿基金即将成立

　　作为继2000年18号文（《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》）、2011年4号文（《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》）后又一重磅文件，6月底发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》（下称《纲要》）被业界视为国家为集成电路产业度身定制的发展路线，意在鼓励其做大做强。

　　其中，“成立国家集成电路产业发展领导小组”、“设立国家产业投资基金”、“加强安全可靠软硬件的推广应用”三大保障措施被认为是《纲要》落地的最大亮点。

　　《纲要》提出，到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。《纲要》中同时提出，要设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。但在《纲要》中并未注明基金的规模。当时有集成电路人士表示，该基金的规模将超过千亿元。

　　有集成电路产业内人士向记者透露，经过前期的准备，该产业投资基金或在近期正式挂牌成立，规模将达到1200亿元，出资方有财政、国开行、地方政府等，其中约400亿元的资金需要向社会募集。该人士同时表示，这仅仅是一期基金的规模。

　　分析人士同时表示，该基金的落地将是振兴我国集成电路行业极为重要的一环。“如果说18号文解决了我国集成电路产业从无到有的问题，4号文解决产业从小到大的问题，那么《纲要》则充分体现了新时期国家对集成电路产业做大做强的期望，是利好全行业的重要政策指引。”

　　工信部相关负责人则指出，《纲要》确立了“使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用”的一条主线；充分体现了两个突出：一是突出企业的市场主体地位，使其成为创新的主体，产业发展的主动力；二是突出“芯片设计-芯片制造-封装测试-装备与材料”全产业链布局，协同发展，进而构建“芯片-软件-整机-系统-信息服务”生态链。

　　引领未来产业方向

　　今年2月初，本轮集成电路政策下发的消息就在国内网络上出现，文件名称中带有《纲要》字眼，文件号为国发(2014)4号文。

　　续2000年的国发18号文后，这次的国发(2014)4号文堪称中国内地30多年来在集成电路产业领域的第四次尝试。

　　“其实不用看文件的内容，大致方向和原则也能推断出来。毕竟产业的真实状况对于圈子里的人来说早就心知肚明，国家经济体制改革的市场化方向也是明确的。”业内人士对记者表示。

　　“在设计领域，通信、卫星定位导航和计算机这三个产业链有国家信息安全的战略需求，物联网近年来被抬的很高，传感器也会被重视。”该人士向记者分析道。

　　从“十一五”开始到2020年，国家在中长期科技发展规划纲要中设立了16个科技重大专项，01－03专项都与集成电路相关。

　　除财政科研项目等科技体制改革内容外，市场化运作的产业投资基金是本轮集成电路发展的一个新亮点。不过，记者在采访过程中获得的消息是，国家级的产业投资基金重点是支持集成电路制造领域，兼顾设计、封装、装备材料等环节；鼓励各地方设立地方性集成电路产业投资基金。

　　破解行业软肋

　　集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。由于起步较晚，中国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业远不能支撑市场需要。工信部数据显示，去年集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列最大的两宗进口商品。

　　目前，国内集成电路产业呈上升趋势。据中国半导体行业协会统计，2014年第一季度中国集成电路产业销售额为587.5亿元，同比增长13.4%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为179.2亿元，同比增长28.1%；制造业受到相关企业第一季度销售额下降影响，同比增幅大幅下降，销售额153.7亿元，同比增长4.5%，增幅比2013年第一季度下降了12个百分点；封装测试业中部分国内封装测试企业第一季度增长强劲，封装测试业销售额254.6亿元，同比增长10.1%，增幅比2013年第一季度提升了4.2个百分点。

　　而进口却呈下降趋势。根据海关统计，2014年第一季度进口集成电路604.2亿块，同比下降0.3%；进口金额461.1亿美元，同比下降24.6%。出口集成电路308亿块，同比下降8.5%；出口金额123.3亿美元，同比下降58.6%。

　　尽管如此，专家认为，核心技术缺乏、企业融资成本高、产品难以满足市场需求等问题依然严峻。这其中有技术难以追赶的现实原因，也有相应政策体系不健全等深层次问题。在这种情况下，国家集成电路产业投资基金即将出台，此举有利于企业通过兼并收购做大做强，推动芯片国产化的步伐加快。

　　目前，旺盛的国内市场需求是发展我国集成电路产业的强大动因。我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，2013年规模达9166亿元，占全球市场份额的50%左右，预计到2015年市场规模将达1.2万亿元。但与此同时，我国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设需要。2013年我国集成电路进口2313亿美元。企业融资瓶颈突出、持续创新能力不强、产业发展与市场需求脱节正成为制约我国集成电路产业做大做强的三大瓶颈。

　　工业和信息化部相关负责人说，《纲要》告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展。

　　同时，针对企业融资难问题，设立国家产业投资基金，重点吸引大型企业、金融机构以及社会资金，减少政府对资源的直接配置，实现效益最大化和效率最优化。并加大金融支持力度，通过创新信贷产品和金融服务、支持企业上市和发行融资工具等对产业给予支持。

　　产业链对接工程已经启动

　　事实上，在今年6月《纲要》正式发布之前，有地方政府已经先行启动。北京、上海、深圳、武汉、成都、西安、合肥等中国集成电路产业的分布地，正陆续启动地方集成电路基金计划。集成电路企业经过一番并购整合后，已浮现出紫光集团、CEC（中国电子信息产业集团）、大唐电信等集团。这些地方政府和企业都开始尝试与国家政策对接，以便在这一轮产业变革中抢占先机。

　　2013年12月，北京成立IC产业发展基金（IC即集成电路），打响地方政府支持集成电路产业发展的第一枪，该基金总规模300亿元，首期用于支持制造和装备为60亿元，设计和封测领域为20亿元。

　　此外，今年以来，天津滨海、安徽、甘肃、山东、四川等地也已经相继出台地方版集成电路扶持政策。除天津外，另外4个省份均在《纲要》发布后公布计划。其中安徽方面提出2017年省内集成电路产值达300亿元以上，2020年总产值达600亿元，支持合肥等市建立集成电路产业发展基金。

　　业内人士表示，集成电路产业作为电子产业链的最上游，具有非常高的技术壁垒，同时也具有很强的规模效应。从发达国家或地区集成电路产业快速崛起的经验中可以看到，在追赶上世界领先水平前的二三十年里都是依靠政府持续不断地大力扶持，这是集成电路产业实现追赶的必经之路。（宗禾）