达利凯普重要项目存疑点，2千万购得土地转手换来2亿元贷款？

　　大连达利凯普科技股份公司主业为射频微波MLCC行业，是国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一，目前公司射频微波MLCC产品的主要竞品为美国ATC和日本村田制作所生产的射频微波类MLCC。该公司现申请在创业板上市，保荐机构为华泰联合证券。

　　公开信息披露显示，达利凯普前身系由境内法人股东东宝电器和多名自然人股东于2011年3月17日共同出资设立的。2016 年，丹东市国资委控制的丹东东宝电器(即发行人原控股股东)为收回投资及相应收益，计划出售其所持发行人全部股权；另据《天眼查》显示，达利凯普于2017年5月办理工商变更，东宝电器将所持达利凯普股份转让予丰年致鑫。丰年致鑫则是成立于2016年9月，截止到2017年末实缴资本为8620万元。但是针对丰年致鑫从丹东市国资委控制的丹东东宝电器手中受让达利凯普股权所支付对价，以及是否经过了国有资产评估程序等关键信息，达利凯普并未予以披露。

　　招股书还披露到，达利凯普董事长、总经理刘溪笔当时担任丰年永泰投资部高级投资经理并负责电子元器件行业的研究工作，发现发行人系一家具有技术特色及发展潜力的电子元器件企业，并向赵丰进行了推荐和汇报。

　　公开信息显示，刘溪笔于2015年6月至2017年5月任丰年永泰投资部高级投资经理，在此之前于2012年10月至2015年6月任普华永道中天会计师事务所审计部高级审计师。从上述履历来看，刘溪笔离开普华永道中天并进入到丰年永泰投资部之后不久便介入到东宝电器出让达利凯普股权的业务中。

　　再来看达利凯普的经营信息，根据招股书披露，“高端电子元器件产业化一期项目”是公司本次上市的主要募投项目设计总投资额为3.3亿元，地块总占地面积 40841平米(约 61.26 亩)，本次募集资金建设项目占地面积30341平米(约45.51亩)。

　　但与此同时，达利凯普在其官方网站中提到：“作为达利凯普重要的战略布局，公司于大连市金普新区投资建设高端电子元器件产业化项目，总用地面积4万平方米，总建筑面积5.6万平方米。其中，一期建筑面积3.7万平方米，投资金额超过3.3亿元。项目建成后，可实现年产射频微波瓷介电容器30亿支，满足国内5G通讯等重点领域国产替代的急迫需求。”其中关于一期项目的总投资额、新增产能披露都与招股书一致，唯独针对该项目的建筑面积披露为3.7万平方米；此外更有新闻报道中提到该项目的占地面积为3.3万平方米，上述公开信息都与招股书存在较大差异。

　　另据招股书披露，“高端电子元器件产业化一期项目”是在2020年在发改部门进行的备案，同年获得的环评披露。但在此背景下，公司财务数据显示在2019年末，“高端电子元器件产业化一期项目”就已经存在了在建工程余额，这也指向公司的重大项目未批先建。

　　不仅如此，根据招股书第293页披露的非流动负债相关信息，截至2022年6月，公司长期借款本金余额为17658.42万元，为公司2020年四季度以来新增中国农业银行借款。但与此同时重大合同信息披露中涉及到借款合同的信息则显示，公司与农行签订的贷款合同金额为1.6亿元，且截至本招股说明书签署日，该借款合同下的银行借款余额为16000万元，这显著低于招股书前文披露的对农行的长期借款本金余额。

　　此外，公司用于向农业银行申请贷款是依赖于土地使用权抵押获得，对此招股书第165页披露，2020年11月17日，发行人与中国农业银行股份有限公司大连经济技术开发区分行签订《最高额抵押合同》(合同编号：85100620200000523)，发行人以上述不动产提供担保，担保债权最高金额为27,000万元，担保期限自2020年11月17日至2025年11月16日。

　　值得关注的是，达利凯普所拥有的土地使用权账面原值仅为1804.24万元，是公司于2019年通过招拍挂受让成交。这也就意味着公司用招拍挂受让价格仅有1804.24万元的土地使用权，就最高可以获得2.7亿元的抵押贷款，这相当于该宗土地获取成本的15倍。对于公司在向农业银行申请抵押贷款时抵押物是否足值，以及在以招拍挂受让上述土地使用权时价格是否合理等问题，达利凯普同样未予回应。